Il film adesivo in poliimmide è un tecnopolimero con lo stesso grado di resistenza alle alte temperature.

2022-02-10 11:13:45

Kapton 양면 테이프라고도하는 폴리이 미드 양면 테이프는 0.025mm 폴리이미드 필름을 기반으로 양면에 수입 유기 실리카겔을 코팅하고 총 두께가 0.1mm입니다. 얼굴 또는 양쪽. 그것은 연성 회로 기판 생산, 전자 부품의 고온 접합 등과 같은 다양한 고온 내성 환경에서 고급 전자 절연 재료 및 보조 고정으로 사용할 수 있습니다. 실용 신안은 또한 연성 회로 기판 스티커를 고정하는 데 특히 적합합니다. 리플 로우 솔더링 피스 동안 클램프로.

접착성 폴리이미드 필름은 동일한 고온 내성 등급을 가진 엔지니어링 플라스틱입니다. 430℃에서 장기간 사용할 수 있습니다. 치수안정성, 단열성, 산화안정성, 내화학성 및 가공성이 우수합니다. 일반적으로 폴리이미드는 고온 및 화학 물질에 내성이 있는 한 기존 플라스틱을 대체할 수 있습니다.

현재 폴리이미드는 주로 항공 우주, 항공, 조선, 전자, 정밀 기계 및 사무 기계에 사용됩니다.

현재 가장 일반적인 완성된 폴리이미드 재료는 전기 분야에서 주로 사용되는 DuPont의 Kapton 시리즈 필름입니다. 또한 GE의 ULTEM 폴리이미드는 주로 엔지니어링 수지로 사용됩니다.

1. 열중량 분석에 따르면 완전 방향족 폴리이미드의 초기 분해 온도는 일반적으로 약 500°C입니다. 비프탈산 무수물과 p-페닐렌디아민으로 합성된 폴리이미드는 지금까지 고분자 중 열안정성이 가장 높으며 열분해 온도는 600℃이다.

2. 폴리이미드는 -269℃의 액체 헬륨에서 취화되지 않는 등 극저온을 견딜 수 있습니다.

3. 폴리이미드는 기계적 성질이 우수합니다. 비충전 플라스틱의 인장 강도는 100MPa 이상, 호모페닐 폴리이미드(Kapton) 필름의 인장 강도는 170MPa 이상, 비페닐 폴리이미드(upilex s)의 인장 강도는 400MPa입니다. 엔지니어링 플라스틱으로 탄성 필름의 양은 일반적으로 3-4gpa이며 섬유는 200GPa에 도달 할 수 있습니다. 이론적 계산에 따르면 프탈산 무수물과 p-페닐렌디아민으로 합성된 섬유는 탄소 섬유 다음으로 500gpa에 달할 수 있습니다.